LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、
LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率，也稱初始冷態光效，它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量，測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數，所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。
90W集成光源國內外現有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設計上更為靈活；電源也能擁有更優的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
簡單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的，一般整體功率不超過50W，集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的，整體功率通常在50W以上。
變黃、抗高溫等優勢，該產品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。下面深圳LED貼片燈珠廠家高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下led貼片燈珠的特點：擁有近3000平方米10萬級超潔凈、
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
由于市場潛力巨大，LED相關產業應用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領域。有別于通用照明，一些特殊領域的照明應用也得到越來越多的關注，市場前景也越來越被看好，而這些應用，需依賴特種LED光源。
高飛捷科技是一家專業生產各種COB光源封裝企業（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以來，始終致力于高品級的光源的研發
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。
半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
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