LED光源倒裝芯片是什么?近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。但由于發展較晚，很多人不知道什么叫LED光源倒裝芯片?
要了解LED光源倒裝芯片，先要了解什么是LED光源正裝芯片!
LED光源正裝芯片是最早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業，在其他半導體行業里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派，不同的技術對應不同的應用，都有其獨特之處。
目前LED光源芯片結構主要有三種流派，最常見的是正裝結構，還有垂直結構和倒裝結構。正裝結構由于p，n電極在LED光源同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。
未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED光源顆數顯得尤為重要，垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也導致垂直結構通常用于大功率LED光源應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED光源。
而倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
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