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cob倒裝COB集成固定支架即chiponboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。倒裝COB集成固定支架
同時(shí)，針對(duì)倒裝COB集成固定支架倒裝設(shè)計(jì)出方便LED倒裝COB集成固定支架封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個(gè)倒裝COB集成固定支架芯片稱(chēng)為倒裝芯片(Flip Chip)，該結(jié)構(gòu)在大功率倒裝COB集成固定支架芯片較多用到。
同時(shí)，國(guó)產(chǎn)cob以更高的性?xún)r(jià)比和服務(wù)開(kāi)拓市場(chǎng)，外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前，市場(chǎng)上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性?xún)r(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。
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