與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。高光效led集成燈珠3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W高光效led集成燈珠

COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。

同時，針對高光效led集成燈珠倒裝設(shè)計出方便LED高光效led集成燈珠封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個高光效led集成燈珠芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結(jié)構(gòu)在大功率高光效led集成燈珠芯片較多用到。

采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。

高光效led集成燈珠COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景：LED自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835高光效led集成燈珠Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領(lǐng)域。