隨著固態照明技術的不斷進步，COB（chip-on-board）封裝技術越來越受到重視，由于COB光源有熱阻低、光通量密度高、眩光少、發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈、球泡燈、日光燈管、路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對于傳統LED封裝的優勢進行闡述，主要從生產制造效率優勢、低熱阻優勢、光品質優勢、應用優勢四大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。
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1.生產制造效率優勢
COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶、焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
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2.低熱阻優勢
傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，大幅度提高了LED的壽命。微信公眾號：深圳LED商會
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3.光品質優勢
傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光、眩光以及重影的問題。而COB封裝是集成式封裝、是面光源，優點是視角大且易調整、減少出光折射的損失。
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4.應用優勢
COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備，生產制造設備投入成本更低，生產效率更高。
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總結
隨著LED在照明領域越來越廣泛的應用，發展COB封裝是解決現有SMD封裝結構中熱阻高、成本高等問題的重要途徑。
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