陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實(shí)現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，如智能控制模塊廣東植物燈集成系列產(chǎn)品效果如何植物燈集成系列產(chǎn)品

散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制：突破LED界的藍(lán)光局限，良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁，

是照明產(chǎn)品中較為常見的一種產(chǎn)品類別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識(shí)。COB：是Chip on Board英文的簡寫，意指板上芯片封裝技術(shù)，可簡單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上廣東植物燈集成系列產(chǎn)品效果如何植物燈集成系列產(chǎn)品

高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及

并非0與1市占，但會(huì)是主流技術(shù)：倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們

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死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、