二、LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷。
造成此不良現象為：芯片及金線明顯發黑，
燈)的情況，經過對光源產品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環境及設備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作業環境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。
uvled點光源
三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化（圖3）或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，uvled點光源
光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導鋁迅速將熱量傳出，
其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度丈量方法進行比擬。uvled點光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性
下一篇： 高飛捷投影儀LED光源特點
上一篇： 廣東投影儀LED光源特點
打開微信掃一掃！
