影響
LED倒裝COB光源的壽命及光效最重要的因素之一是結(jié)溫。LED倒裝
COB光源的結(jié)溫是指集成LED芯片發(fā)光層P-N結(jié)的溫度,LED結(jié)溫其核心就是解決熱散失能力的問(wèn)題。LED倒裝
COB光源結(jié)溫的高低與下面的因素有關(guān)：芯片結(jié)構(gòu)、LED芯片本身的封裝熱阻、二次散熱體的熱阻（尤指燈具熱阻）、散熱器導(dǎo)熱率及散熱面積的大小、平面光源模塊與二次散熱體介面的熱阻、LED倒裝
COB光源的鋁基板（或陶瓷基板）的熱阻、燈具的結(jié)構(gòu)、額定輸入功率大小及使用環(huán)境溫度。
LED倒裝
COB光源的結(jié)溫越低，使用壽命就越長(zhǎng)。基于對(duì)LED倒裝
COB光源模塊光效與壽命的綜合考量，不論功率大小，最理想的方法是把LED倒裝
COB光源的結(jié)溫控制在60℃以下。解決熱散失能力就是降低結(jié)溫，減少溫升的方法有：
1、提高LED芯片的電光轉(zhuǎn)換效率，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能。
2、減少LED芯片與外圍燈具散熱體的執(zhí)阻，從而提高LED芯片及外圍燈具的熱散失能力。
3、燈具合理的空間設(shè)計(jì)、外殼材料及COB平面光源基板材料的選用，其目的是降低LED倒裝
COB光源的熱阻。
