現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。陶瓷COB光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了...

未來兩年，COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節約裝備及運營成本。rgbw...

2、可以在高速開關狀態工作我們平時走在馬路上，會發現每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關工作的。但是，對于我們平時使用的白熾燈，則達不到這樣的工作狀態。在平時生活的時候，如果開關的次數過多，將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。生...

對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中...

COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面...

●安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。 10WCOB光源4、便于產品的二次光學配套，提...

結語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰，我們認為，LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。COB集...

COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下；二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面...

熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。 COB光源溫度拓展資料...

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片...

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成...

表2：樣品光電參數3、COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂COB光源的可靠性。集成光源LED路燈5)將旋轉離心后的基板12放...