2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤(rùn)日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。COB集成支架LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB集成支架

擴(kuò)展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類(lèi)產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB集成支架在步驟2)中，導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀。現(xiàn)有技術(shù)中，COB光源的導(dǎo)電線(xiàn)13呈弧形，在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問(wèn)題，不利于COB光源的組裝及使用COB集成支架

發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫(xiě)，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；。本實(shí)施例中，將導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀，這樣，在正面受到壓力時(shí)，該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13頂部，而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13的側(cè)部，同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13自身具有較好的緩沖作用，使得導(dǎo)電線(xiàn)13在受到壓力時(shí)不易斷裂，解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線(xiàn)13受到壓力容易斷裂的問(wèn)題。

COB集成支架三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對(duì)COB來(lái)說(shuō)，一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助COB集成支架與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線(xiàn)很柔和，具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對(duì)散熱來(lái)講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。