其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；20W集成光源答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝20W集成光源

發光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、公司的產品廣泛的應用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領域。主要生產的產品有：太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發電系統、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風能互補控制器、太陽能市電互補控制器及其他配電設備。

20W集成光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。

20W集成光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個免驅動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源，它的照射范圍可以任意調整，在場景中表現為一個正八面體的圖示。，可是小芯片分成16個20W集成光源，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術，它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。