表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂COB光源的可靠性。300W倒裝COB光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的300W倒裝COB光源

攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問，當前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機遇與潛力，已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內(nèi)外市場，自2017年起，COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用，證明全球市場對于該項技術(shù)的接受與認可。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

300W倒裝COB光源2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點；

300W倒裝COB光源三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說，一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助300W倒裝COB光源圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產(chǎn)生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍光激發(fā)熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過測量可知藍色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉(zhuǎn)換成熱量，相關(guān)參數(shù)參考表2。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。