●安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
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COB光源原理本實施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過圍壩機進行圈設。通過使用圍壩機，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同倒裝
COB光源原理
，使得生產質量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標準化的生產；另外，通過設置圍壩機的參數可以設置圍壩的形狀，這樣使得
COB光源的生產更加靈活，滿足不同客戶的個性化需求。石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計，提升系統(tǒng)散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試，在滿足相關國標、國際標準的前提下，可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性，從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā)，定制相關
COB光源的原材料及封裝形式，進一步發(fā)揮產品的優(yōu)勢特性。
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COB光源原理Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。Cob光源主要產品
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COB光源原理目前的LED燈具整體系統(tǒng)設計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節(jié)能上)，導致整燈設計有向傳統(tǒng)“反動”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案倒裝
COB光源原理裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。從市場反響來看，用戶顯然不認同用舊產品形態(tài)去承載新光源技術這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產品新形態(tài)的渴求，和對目前產品的失望。
