小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
RGB集成光源提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一RGB集成光源
，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。RGB集成光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，道其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳RGB集成光源
圖5：
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
RGB集成光源然而，在倒裝COB量產上，多數廠家持觀望態度，主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟，國內企業更多的是做樣品，不良率較高，暫時無法量產RGB集成光源COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。同時尺寸不統一，加工需求、客戶需求不一樣，導致市場量產難度加大。在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。
