其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；雙色COB光源在我們生活中燈是非常常見(jiàn)的，隨著科技發(fā)展越來(lái)越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類(lèi)也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的雙色COB光源

小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測(cè)量值偏高。。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對(duì)cob光源不是很熟悉，那么接下來(lái)小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)于cob光源的知識(shí)。雙色COB光源附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的COB光源制作方法的立體示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖雙色COB光源

技術(shù)革新，玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級(jí)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪(fǎng)時(shí)，開(kāi)創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，而且在品質(zhì)上更加精益求精。。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

雙色COB光源然而，在倒裝COB量產(chǎn)上，多數(shù)廠家持觀望態(tài)度，主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品，不良率較高，暫時(shí)無(wú)法量產(chǎn)雙色COB光源相對(duì)優(yōu)勢(shì)有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線(xiàn)流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一，加工需求、客戶(hù)需求不一樣，導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。在終端市場(chǎng)對(duì)性?xún)r(jià)比極致追求下，COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái)，技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。