●安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
水族燈
COB光源如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產總量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額水族燈
COB光源
。cob集成光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領域的廣泛應用。
水族燈COB光源倒裝技術不光用在LED行業(yè)，在其他水族燈COB光源半導體行業(yè)里也有用到。
與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。
水族燈
COB光源以下結合具體實施例對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細的描述。本實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件；在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系水族燈
COB光源表2：樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語的具體含義。
