LEDLED燈珠倒裝芯片和LED燈珠正裝芯片，為了避免LED燈珠正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把LED燈珠正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，LED燈珠芯片材料是透明的)。
對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。多方熱議
而LED燈珠倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上LED燈珠倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是LED燈珠倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
傳統吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢：在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
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