COBCOB集成支架即chipOnboard，就是將COB集成支架裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行COB集成支架引線鍵合實現其電連接。
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
同時，針對COB集成支架倒裝設計出方便LEDCOB集成支架封裝廠焊線的結構，從而，整個COB集成支架芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率COB集成支架芯片較多用到。
圖1：熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。
下一篇： 高飛捷40WCOB光源找哪家
上一篇： 深圳LED集成路燈尺寸
打開微信掃一掃！
