正裝、倒裝、垂直LED紅光COB光源芯片結構三大流派，紅光COB光源倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
LED紅光COB光源貼片燈珠采用的芯片：紅光COB光源芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。紅光COB光源芯片不同，價格差異很大。
通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業的散熱器結構設計，系統性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發揮COB光源的優勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產品性能。
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