30WCOB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在30WCOB光源印刷線路板上，30WCOB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，30WCOB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，30WCOB光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布
30W
COB光源COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問，當前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機遇與潛力，已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內(nèi)外市場，自2017年起，COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用，證明全球市場對于該項技術的接受與認可。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。
30W
COB光源擴展資料：COB集成光源主要有以下特點：1、可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便30W
COB光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430，無死燈，無斑塊。3、發(fā)光均勻，光線柔和，無眩光，不傷眼睛。
