圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。
高飛捷COB燈珠十年前，國家力推“十城萬盞”，LED路燈的應用正式大規模開啟，傳統路燈逐漸被LED路燈替換;十年后，隨著智慧城市的發展，LED路燈作為智慧城市的重要切入點，迎來新一輪發展機遇高飛捷COB燈珠
。近十年，LED路燈的市場覆蓋率逐年增加，LED芯片技術、LED封裝技術及LED驅動電源技術發展迅速，各部件的理論壽命與性能均比較理想，但在LED路燈快速發展進程中，如何保障路燈產品品質，迎接智慧路燈時代發展新要求，是目前道路照明迫切且關鍵的問題。熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。
高飛捷COB燈珠MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的
配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。
，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
LED高飛捷COB燈珠貼片燈珠采用的芯片：高飛捷COB燈珠芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。高飛捷COB燈珠芯片不同，價格差異很大。
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布
