COB紫光燈珠首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將紫光燈珠硅片直接安放在基底表面，紫光燈珠熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，紫光燈珠隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展，形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知，商業(yè)場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業(yè)場所重點照明應用需求。
LED紫光燈珠倒裝芯片和紫光燈珠正裝芯片，為了避免紫光燈珠正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即把紫光燈珠正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝去，紫光燈珠芯片材料是透明的)。
與傳統(tǒng)LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。
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