視覺光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在視覺光源印刷線路板上，視覺光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，視覺光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，視覺光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。
COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。
視覺光源首先，從本質上講，
COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業內專業人士將其與大功率集成光源區分開來通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業的散熱器結構設計，系統性解決
COB光源熱密度集中的問題，從而發揮
COB光源的優勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產品性能。，簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的，一般整體功率不超過50w，集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的，整體功率通常在50w以上。
視覺光源3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的視覺光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫；
