擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應速度好。
集成LED燈珠如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產總量比2013年上升了20%-30%。集成LED燈珠陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業(yè)數量還是在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進入LED產業(yè)至今，在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規(guī)模化生產。
集成LED燈珠MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結溫。
集成LED燈珠而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，現在也有做到100-300W的,主要用在室內照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等集成LED燈珠2、可以在高速開關狀態(tài)工作我們平時走在馬路上，會發(fā)現每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關工作的。但是，對于我們平時使用的白熾燈，則達不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候，如果開關的次數過多，將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內室外兼用.
