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COB光源漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
高飛捷
COB光源拓展資料：COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理高飛捷
COB光源
。光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。的可靠性與光源的溫度密切相關，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布
高飛捷
COB光源COB光源發光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的；另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量圖1：熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢，在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。
高飛捷
COB光源光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費高飛捷
COB光源對于
COB光源，早在其誕生之初，業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發日益成熟，市場對
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業和商家選取
COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里，學習了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發光是集中在芯片內部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發出來，光效率明顯提升。
