此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
集成LED光源現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電集成LED光源
表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.圖1：熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。
集成LED光源一、COB發光角度小？我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發光角度小。LED燈珠的發光角度是由芯片封裝決定的，從產品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。，和單顆芯片的封裝并無本質區別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發光。認為COB發光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據的。對于COB燈具來說，限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。
集成LED光源而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩，或者是毛玻璃基本可以達到我們人眼睛的要求了集成LED光源。
