COB支架光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在COB支架光源印刷線路板上，COB支架光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，COB支架光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，COB支架光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。
正裝、倒裝、垂直LEDCOB支架光源芯片結構三大流派，COB支架光源倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。
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