配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。
集成光源的優勢二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質上的區別集成光源的優勢
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。。若非要說有，也是由材料和生產工藝的好壞決定的，與產品形態無關。所以這個論斷也沒有依據。COB未來一方面會朝標準化方向發展，形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知，商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業場所重點照明應用需求。
集成光源的優勢Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。Cob光源主要產品
集成光源的優勢光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費集成光源的優勢
在市場上，企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。
。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里，學習了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發光是集中在芯片內部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發出來，光效率明顯提升。
