2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。10WCOB光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去10WCOB光源

攜手開(kāi)利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，自2017年起，COB路燈在國(guó)內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。。而對(duì)于SMD，只要間距合理，就不存在這個(gè)問(wèn)題(見(jiàn)圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開(kāi)始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí)，封裝材料吸收水平方向光線所帶來(lái)的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導(dǎo)致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì)：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無(wú)色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。

10WCOB光源一、COB發(fā)光角度小？我們首先來(lái)破除一個(gè)COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看COB封裝無(wú)非就是把多顆芯片集成到一塊基板上現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過(guò)120lm/w，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。，和單顆芯片的封裝并無(wú)本質(zhì)區(qū)別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認(rèn)為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無(wú)依據(jù)的。對(duì)于COB燈具來(lái)說(shuō)，限定光束角的是那個(gè)又深、又影響光效率的大燈杯。

10WCOB光源本實(shí)施例中，導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)COB光源的用途，選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13，其中金線和鋁線為優(yōu)選項(xiàng)，根據(jù)實(shí)際需要，亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線1310WCOB光源免驅(qū)動(dòng)COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過(guò)DMX的控制，實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些：?jiǎn)误w建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。本實(shí)施例中，固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)COB光源所使用的晶片11的性質(zhì)，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導(dǎo)電的，紅膠是絕緣的。