表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會導(dǎo)致測量值偏高。

光源集成拓展資料：COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個(gè)就是大家說的COB技術(shù)，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理光源集成

。光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)。光源集成2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個(gè)邊腳光源集成

擴(kuò)展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。。而COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。

光源集成進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地，所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的COB光源制作方法，通過在基板上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。，這樣使得圍壩的總高度增加光源集成，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時(shí)間使用時(shí)會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問題。