同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，
4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB；小角度配小發光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB，20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm，10W以內3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經可以達到10°以下的角度。
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XP－G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術，即使在105 °C的極端溫度條件下，led貼片燈
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
常用熱電偶丈量光源發光面溫度，這種丈量方法會使丈量結果明顯偏高，繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設計倒裝COB光源燈具時。led貼片燈
光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導鋁迅速將熱量傳出，
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