把若干顆小功率的LED光源集成到一個支架上得到光源就是集成光源。一般指代的是CHIP on Board 這種封裝形式，就是俗稱cob封裝，也就是把若干芯片直接貼到基板上，在使用硅膠、環(huán)氧樹脂或其他材料包裝在一起時，黃色是熒光粉，照明應(yīng)用中的主要問題是散熱導(dǎo)致熒光粉揮發(fā)和透鏡老化。COB集成光源廣泛應(yīng)

LED燈在高端汽車市場越來越受歡迎，但由于成本制約，其在低端汽車照明市場的應(yīng)用有待進(jìn)一步發(fā)展。據(jù)報道，LED車輛照明的平均毛利潤高于30%，這對于那些厭倦了價格戰(zhàn)的LED企業(yè)來說是一個有吸引力的"香"。根據(jù)目前的發(fā)展情況，可以預(yù)測未來LED燈的發(fā)展將進(jìn)入快速增長的軌道。 LED燈光源節(jié)

COB平面光源新第四代光源,COB光源和集成光源的區(qū)別都有哪些呢?首先COB光源和集成大功率LED燈珠都屬于高功率LED燈珠的一種,都是LED照明燈具普遍用到的光源,它們的相同點(diǎn)都是將多個LED芯片集成在LED支架上制作成高瓦數(shù)高亮度的光源，那么我們怎么來區(qū)分COB光源和集成LED燈珠呢？ 大

LED界面溫度的優(yōu)異散熱性能對LED的壽命和效率起著至關(guān)重要的作用。界面溫度低，變質(zhì)程度低，使用壽命長。此外，當(dāng)溫度較低時，單位功率輸入的光輸出也較高。 簡而言之，COB封裝可以使終端用戶以較低的溫度管理需求或降低系統(tǒng)成本，從而獲得比傳統(tǒng)的離散組件封裝更好的性能。當(dāng)熱能越接近LED組件的部件，

雖然照明產(chǎn)品的質(zhì)量不能用“重量”法100%測量，但也考慮了其他因素。但你也可以為我提供一些指導(dǎo)和參考。隨著科技的飛速發(fā)展，一些高端客戶的要求不僅停留在以上兩個方面，而且對照明產(chǎn)品也有更高的要求，如高顯指、色溫要求、發(fā)光效果等。在這個時候，我們?nèi)绾芜M(jìn)一步判斷產(chǎn)品的質(zhì)量呢？那就需要銷售人員給我?guī)追昼姷臒?

常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對COB光源的可靠性有所疑慮。COB光源溫度分布與測量分別是什么？ 燈具制造商在COB光源燈和燈具的設(shè)計中。 COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度

隨著倒裝芯片LED光源的普及，越來越多的人知道倒裝芯片光源，但許多人仍然不知道所謂的倒裝芯片是什么。 由于P和N電極位于LED的同一側(cè)，前置LED芯片容易出現(xiàn)電流擁塞，具有較高的熱阻。倒裝芯片結(jié)構(gòu)可以很好地解決這兩個問題，實(shí)現(xiàn)高電流密度和均勻性。除了材料的成本外，在未來，光珠和光效率的穩(wěn)定性特別重要

作為新一代光源，LED光源與白熾燈、高壓鈉燈等傳統(tǒng)的熱輻射和氣體放電光源有很大的不同。當(dāng)前的LED光源在照明方面具有以下優(yōu)點(diǎn)： （1）體積小 與傳統(tǒng)光源相比，LED光源體積小，重量輕。它可以做成各種形狀的裝置。便于各種燈具和設(shè)備的布置和設(shè)計。適應(yīng)性強(qiáng)，適用范圍廣。 （2）環(huán)保性能好 由于在LED光源

LED點(diǎn)光源認(rèn)識及應(yīng)用 LED點(diǎn)源是一種新型的裝飾燈，是線型光源和泛光燈的補(bǔ)充。通過混合像素達(dá)到點(diǎn)面效果，可以替代具有一定尺寸顯示屏的智能燈的像素間距：一個像素的中心到另一個像素的中心的距離，我們現(xiàn)在稱之為“PS”，如P3、P6等。點(diǎn)距離從兩個像素之間的距離反映像素密度，點(diǎn)距離和像素密度是閃存屏的物

我相信很多人都熟悉貼片式LED燈珠，但對于貼片式LED燈珠的焊接方法還不清楚，下面是對您的詳細(xì)介紹。 一．手工焊接 一、建議在正常情況下使用回流焊，僅在需要修理時進(jìn)行手動焊接。 2。手工焊接使用的烙鐵最大功率不應(yīng)超過30W，焊接溫度應(yīng)控制在300C以內(nèi)，焊接時間應(yīng)小于3s。 3.焊鐵頭不能接觸貼片L

燈具和我們的生活是分不開的，在生活中，各種照明的出現(xiàn)，給人們的生活帶來了很多便利。在各種照明產(chǎn)品中，LED燈珠和貼片是吸引消費(fèi)者注意力的兩種照明類型。對于這兩種不同類型的照明，它們之間的主要區(qū)別是什么？ led燈珠和貼片區(qū)別 讓我們來看看LED(發(fā)光二極管)燈的特性。LED微

近年來，倒裝芯片技術(shù)正出現(xiàn)在芯片領(lǐng)域，特別是在大功率、戶外照明應(yīng)用市場。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是什么?首先，從LED芯片的形式向大家解釋了LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優(yōu)勢和難點(diǎn)。 要了解LED倒裝芯片，您需要知道芯片上的LED是什么。 LED形