同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 3、體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術，cob板和應用板...

如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品，生產的大小功率LED和SMD方面的封裝產品達上百種。 由于LED路燈具有更低的能源成本和更長的使用壽命，被越來越多的城市采用。隨著5G時代的到來，目前已經具備了多種功能的智能LE...

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、 半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是L...

選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念， LED面板燈可以根據(jù)人們的需要設計出不同的形狀、不一樣的光源，集成面板燈，這也是為什么會有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。 LED集成燈珠100W黃光 特種LE...

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性 co...

使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生， 芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Bo...

轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段， 架硫化，硫化的支架會影響產品散熱及光參數(shù)，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。 C...

什么是倒裝COB光源：經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB光源市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率，同時轉嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，廣東cob光源和led的區(qū)別應用cob光源和led的區(qū)...

7. 選擇COB的同時離不開光學的匹配，這個工作應該是同時進行，一個燈具的好壞，現(xiàn)場應用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學器件的匹配決定。cob射燈 倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基...

在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后， 根據(jù)目前形式，倒裝COB技術的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LE...

使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生， 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限： 照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設; 照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢： 在MSO模塊狀態(tài)下，照...

倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊廣東COB燈條哪家好COB燈條...