可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻； 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照...

從技術(shù)上來說，高飛捷科技擁有國內(nèi)成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)。 集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 簡單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的，一般整體功率不超過50W，集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的，整體功率通常在50W以上。 從2009年開始...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限： 照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè); 照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設(shè)計理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢： 在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望...

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，cob光源和led的區(qū)別 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 作為現(xiàn)代光學尤其是集成光學核心部分，高質(zhì)量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的重要關(guān)注點。在中國科學院B類戰(zhàn)略性先導科技專項“大規(guī)模光子集成芯片”支持...

選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念， 現(xiàn)在LED最主要的幾個參數(shù)，一個是色溫，單位是K，一個是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數(shù)，顯色指數(shù)是指光源對物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實，這就...

場方向，倒裝光源市場需求量的逐步提升，預計旭宇下月倒裝將正式擴充到10條產(chǎn)線。”市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品，如鴻利光電推出的倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15-80w；德豪潤達陶瓷基倒裝 COB，Ra=95，光效高達100lm/W；同一方光電的高光密度高飛捷COB燈條找哪家...

六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水攪拌后在點在芯片上的， 式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶...

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm）， 因為LED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導致容易壞。這種原因的話，只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問題，在挑選燈具、使用燈具過程中都需要注意。 深圳高飛...

同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 還能進行個性化設(shè)計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢，同時還配備國內(nèi)高效先進生產(chǎn)設(shè)備以及獨特生產(chǎn)工藝，專注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 集成封裝也稱多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學...